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激光雷达芯片系列
光通信和气体等传感芯片系列
TO产品系列
硅光集成系列
  • 800G 和 1.6T 硅光子集成芯片

    产品特点:

    高性能

    超高带宽、超低本底噪声

    晶圆级异质高集成度,密集集成多个EAM\SOA\MPD

    低成本,通过创新工艺制程提升良率降低成本

    应用范围:

    800G和1.6T DRx和 DRx plus光模块、CPO光引擎

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