光特科技专注于高端光子芯片的研发与制造，在光接收芯片领域构筑了深厚的核心技术壁垒。公司拥有多项世界领先的专利技术，产品性能参数达到国际一流水平。

1. 超高速PIN光电探测器（PD）技术

针对AI算力与800G/1.6T高速互联需求，光特科技推出新一代背照式200G PIN光电探测器。该芯片在-2V偏压条件下带宽高达  52GHz  ，完美适配PAM4调制格式；在1310nm通信波段响应度达  0.7 A/W  ，有效提升接收灵敏度；通过优化半导体材料与结构设计，暗电流低至  0.35nA  ，器件电容仅  27fF  ，极大提升系统信噪比，保障高频信号完整传输。目前公司PIN-PD芯片年出货量已超过1000万颗。

2. 高灵敏度APD芯片技术

光特科技的APD产品在激光雷达市场表现突出，独创的大光敏面APD芯片曾获得中国激光“金耀奖”。公司在200–500米探测距离上优势显著，图像分辨率和信噪比表现优异。除单通道APD外，阵列APD出货量呈大幅增长态势，产品具备高一致性与高分辨率特点。目前APD芯片年出货量约300万颗，50G APD预计于2026年在光通信领域实现批量出货。公司已通过   IATF16949：2016   车规级质量管理体系认证，为开拓车载激光雷达市场奠定坚实基础。

3. 硅光子集成芯片技术

光特科技掌握硅光子集成核心工艺，研发的多通道硅光子集成收发芯片（100G/200G/400G RX/TX chips）在传输速度和灵敏度上比肩甚至超越欧美同类产品。公司在硅光技术方面取得重要进展，800G/1.6T硅光芯片测试反馈良好，目前正与光模块客户积极推进联合调试。公司独有的激光与波导直接耦合技术，可将激光芯片出光端面与硅波导耦合间距缩短至  0.3微米  以下，有效降低耦合光损耗。