岗位职责： 1.负责公司设备的维护，保养，维修保养以及校验工作，确保设备处于完好、完全、可靠状态；主要为光刻机、刻蚀机、蒸发台、PECVD、测试机相关设备。 2.制定SOP并按照SOP完成设备的日常维护，部件更换，负责制定设备维修材料、备件计划； 3.配合设备厂家进行新设备的安装、调试，协助设备事故分析处理，落实整改措施； 4.对自身无法维修的设备，寻求厂家或其他维修渠道，商谈维修相关事宜并全面予以跟进，及设备委外维修方案的制定； 5.负责收集、整理、分析设备相关记录，并提交专业评估、分析、改善、预防报告； 6.负责设备相关指导书的培训工作； 完成领导交办的其他工作 任职要求: 1. 本科及以上学历，机械、自动化、电子、仪表等相关专业； 2. 3年以上设备维修、保养、调试技改优化或设备设计工作经验； 3. 具有较强的逻辑思维分析能力以及解决问题能力； 5. 具备设备机械以及电子图纸分析能力； 4. 具备主动性、责任意识，工作认真踏实，具有良好的团队合作能力；

岗位职责： 1.熟悉前道工序的工艺文件或有关标准，按工序有关作业指导书要求作业； 2.遵守工艺纪律，做好产品自检工作，确保所承担工序制品的质量，确保不合格制品不流入下道工序； 3.填写各种记录文件，做好产品标识，及时反馈工序中的异常情况； 4.能正确使用设备、量具、仪器仪表。 任职要求: 1.专科及以上学历或具备相当于该学历水平的基础知识； 2.具备基本的问题分析以及发现能力，动手能力强； 3.积极主动，吃苦耐劳，能适应制造业生产节奏以及半导体芯片无尘室工作环境； 4.良好的团队合作精神，能与同事有效沟通协作。

岗位职责：

一、销售策略制定 1、深入研究硅光芯片半导体行业动态、市场趋势和竞争对手情况，制定符合公司发展战略的销售策略和计划。 2、确定销售目标、市场定位和目标客户群体，为销售团队提供明确的方向和指导。 二、团队管理 1、组建、培养和领导高效的销售团队，包括招聘、培训、激励和评估销售人员。 2、制定团队目标和绩效考核体系，确保团队成员明确工作重点和目标，并能够高效地完成销售任务。 3、提供专业的销售指导和支持，帮助团队成员提升销售技能和业绩水平。 三、客户关系管理 1、建立和维护良好的客户关系，了解客户需求，提供个性化的解决方案，提高客户满意度和忠诚度。 2、与重要客户进行高层沟通和谈判，促成重大项目的合作和订单签订。 3、及时处理客户投诉和问题，确保客户问题得到妥善解决。 四、市场开拓 1、积极开拓新市场和新客户，扩大公司产品的市场覆盖面。 2、组织参加行业展会、研讨会和客户活动，提升公司品牌知名度和产品曝光度。 3、与市场部门合作，制定市场推广计划和活动，支持销售工作的开展。 五、销售业绩管理 1、监控销售业绩指标的完成情况，及时调整销售策略和计划，确保销售目标的实现。 2、分析销售数据，评估销售团队的业绩表现，提出改进措施和建议。 3、与其他部门协作，确保订单的顺利交付和客户满意度的提升。 任职要求 一、教育背景 1、本科及以上学历，电子工程、半导体、通信等相关专业优先。 二、工作经验 1、具有 5年以上光通信半导体行业销售经验，其中 3 年以上销售团队管理经验。 2、熟悉硅光芯片半导体产品和市场，有成功的销售案例和客户资源。 三、专业技能 1、具备扎实的半导体行业知识和销售技巧，能够有效地进行市场分析、客户沟通和谈判。 2、具有良好的团队管理能力、领导能力和决策能力，能够激励和带领团队完成销售任务。 3、具备较强的市场开拓能力和客户关系管理能力，能够建立和维护良好的客户关系。 4、熟练使用办公软件和销售管理工具，具备良好的数据分析和报告能力。 四、个人素质 1、具备高度的责任心、敬业精神和团队合作精神，能够承受工作压力。 2、具有良好的沟通能力、协调能力和应变能力，能够在复杂的工作环境中有效地开展工作。 3、具备较强的学习能力和创新精神，能够不断适应市场变化和公司发展的要求。

职位描述：

1.负责磷化铟或者砷化镓基高速光芯片的封装研发； 2.熟悉光通信光器件的结构原理，光路和结构设计； 3.熟悉封装过程中各种元器件(电阻、电容、光芯片、电芯片)对器件灵敏度的影响原理； 4.具备一定光器件供应链资源，熟悉业内主流光芯片、电芯片(TIA和Driver)结构方案、通过优化封装设计方案，得到具备灵敏度的光器件，为光芯片的设计提供指导性的建议。

任职条件： 1.全日制本科及硕士以上学历，熟悉光通信半导体激光器、光电探测器等工作原理以及结构类型，5年以上高速光器件开发经验，有25G及以上光器件设计经验； 2.具备光学理论知识； 3.熟练使用设计开发软件Solidworks、Zemax、Pro/E 等软件； 4.精通光模块测试方法以及含义。

应聘方式：

请将简历发送至邮箱：it@gtphotonics.com

联系电话：17805851955

联系地址：浙江绍兴越城区群贤东路2-1号

邮件标题注明：“职位+姓名”。

职位描述：

1.负责光器件封装工艺设计开发和测试； 2.负责相关封装工艺设备的调试和维护； 3.负责工艺操作人员培训和指导并能及时解决生产过程中的问题； 4.负责相关产品封装工艺流程优化和改进及产品工艺文档的撰写； 5.与大客户和代工厂保持良好的技术沟通，并提供技术支持服务，同时负责客户技术需求分 析； 6. 进行封装工艺的持续改进和优化，提高封装效率和产品质量，降低成本。 7. 负责封装工艺的环境管理和质量控制，确保生产环境符合要求，产品质量达到标准。 8. 参与新产品的封装工艺开发和验证，确保封装工艺符合产品需求和客户要求。 9. 协助研发团队进行封装工艺技术支持和问题解决，提供专业意见和建议。 10. 跟踪封装工艺领域的最新技术和发展趋势，持续提升自身专业水平和技术能力。 任职要求： 1.微电子、光电子、通信、光学、电子科学技术等泛半导体相关专业，本科以上学历； 2.两年及以上光电器件封装经验； 3.了解半导体光电器件产品制造及封装测试工艺流程，熟悉芯片封装中的各种失效现象与机理； 4.熟练使用Solidworks、AutoCAD等一款结构工程图设计软件，能够使用光学设计(如Zemax)软件仿真； 5.掌握半导体探测器特性及可靠性，熟悉贴片打线工艺及设备 6.熟练掌握TO、ROSA的封装技术； 7.动手能力强，认真细心，踏实肯干，善于沟通 8. 具备良好的团队合作精神和沟通能力，能够与跨部门团队合作，共同推动项目的进展和成果的达成。 9. 具备较强的问题解决能力和创新意识，能够快速准确地解决在封装工艺中遇到的各种技术难题，并提出创新性的解决方案。 10. 具备良好的时间管理能力和抗压能力，能够在限定的时间内完成任务，并应对工作压力和紧急情况。 11. 具备良好的职业素养和责任心，能够为公司的发展和客户的满意度负责，并积极主动地为公司的长远发展和竞争优势做出贡献。

应聘方式：

请将简历发送至邮箱：it@gtphotonics.com

联系电话：17805851955

联系地址：浙江绍兴越城区群贤东路2-1号

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