激光雷达芯片系列
光通信和气体等传感芯片系列
TO产品系列
硅光集成系列

InGaAs Top-illuminated 25G APD Chip(∅16 μm)

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产品特点：

该产品光敏面直径为16um，P/N电极位于异侧，GS结构；具有高倍增、低暗电流等特点。

应用范围：

5G无线通讯、100G ER4、25G PON


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