下一代光互联与电信系统

8D4F6592D0FCD127A420B6F51A1ACF63 - 副本 (2).jpg


公司产品可应用于高速光子集成芯片（PIC）平台、下一代光互联与电信接收系统，支持多种封装方式（裸片、COB、TO、CPO专用版本），满足不同平台集成需求。



上一篇：光纤通信与5G网络 下一篇：新兴应用领域拓展