| 1 |
P/N: GTBPD12V1 |
InGaAs 200Gbps PIN PD Chip(∅12um) |
InGaAs 200Gbps PIN PD Chip(∅12um)产品特点:该产品光敏面直径为12μm,背面集成透镜,P/N电极位于同侧,GSG结构;具有高响应度,低暗电流等特点。应用范围:800G、1.6T以太网 |
2023-03-14 |
| 2 |
P/N: GTBPD12V1_750_1x4 |
lnGaAs 4x200Gbps PIN PD Array(pitch=750um) (∅12um) |
lnGaAs 4x200Gbps PIN PD Array(pitch=750um) (∅12um)产品特点:该产品光敏面直径为12um,背面集成透镜,P/N电极位于同侧,GSG结构,4x100G阵列芯片间距750um;具有高响应度,低暗电流等特点。应用范围:800G、1.6T以太网 |
2023-03-14 |
| 3 |
P/N: GTPD20V1 |
InGaAs 56Gbps PIN PD Chip (∅20um) |
InGaAs 56Gbps PIN PD Chip (∅20um)产品特点:该产品光敏面直径为20μm,P/N电极位于同侧,GSG结构;具有高响应度、低暗电流等特点。应用范围:数据中心:200G LR4、400G LR4。 |
2023-03-14 |
| 4 |
P/N: GTPD20AV1_250_1x4 |
InGaAs 4x56Gbps PIN PD Array(pitch=250um) (∅20um) |
InGaAs 4x56Gbps PIN PD Array(pitch=250um) (∅20um)产品特点:该产品光敏面直径为20μm,P/N电极位于同侧,GSG结构,4x56G阵列芯片间距250um;具有高响应度、低暗电流等特点。应用范围:数据中心:200G LR4,400G LR4 |
2023-03-14 |
| 5 |
P/N: GTPD20AV1_500_1x4 |
InGaAs 4x56Gbps PIN PD Array(pitch=500um) (∅20um) |
InGaAs 4x56Gbps PIN PD Array(pitch=500um) (∅20um)产品特点:该产品光敏面直径为20μm,P/N电极位于同侧,GSG结构,4x56G阵列芯片间距500um;具有高响应度、低暗电流等特点。应用范围:数据中心:200G LR4,400G LR4 |
2023-03-14 |
| 6 |
P/N: GTPD20AV1_750_1x4 |
InGaAs 4x56Gbps PIN PD Array(pitch=750um) (∅20um) |
InGaAs 4x56Gbps PIN PD Array(pitch=750um) (∅20um)产品特点:该产品光敏面直径为20μm,P/N电极位于同侧,GSG结构,4x56G阵列芯片间距750um;具有高响应度、低暗电流等特点。应用范围:数据中心:200G LR4,400G LR4 |
2023-03-14 |
| 7 |
P/N: GTPD16V1 |
InGaAs 56G PIN PD (∅16μm) |
InGaAs 56G PIN PD (∅16μm)产品特点:该产品光敏面直径为16μm,P/N电极位于同侧,GSG结构,具有高响应度、低暗电流等特点。应用范围:数据中心:200G LR4,400G LR4 |
2023-03-14 |
| 8 |
GTPD16AV1_250_1x4 |
InGaAs 4x56Gbps PIN PD Array(pitch=250um) (∅16um) |
InGaAs 4x56Gbps PIN PD Array(pitch=250um) (∅16um)产品特点:该产品光敏面直径为16um,P/N电极位于同侧,GSG结构,4x56G阵列芯片间距250um;具有高响应度,低暗电流等特点。应用范围:数据中心:200G LR4,400G LR4 |
2023-03-14 |