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1 800G 和 1.6T 硅光子集成芯片 800G 和 1.6T 硅光子集成芯片产品特点：高性能超高带宽、超低本底噪声晶圆级异质高集成度，密集集成多个EAM\SOA\MPD低成本，通过创新工艺制程提升良率降低成本应用范围：800G和1.6T DRx和 DRx plus光模块、CPO光引擎 2023-03-14