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光特科技亮相第25届中国国际光电博览会,展示前沿光电探测器芯片技术
来源: | 作者:光小特 | 发布时间: 2024-10-14 | 691 次浏览 | 分享到:
光特科技在第25届中国国际光电博览会(CIOE 2024)上展示了多款前沿光电探测器芯片,包括1550nm激光雷达探测器芯片、APD/PD系列芯片、MPD系列气体探测芯片和高速硅光子集成收发器芯片。展示了光特科技在光电探测器芯片领域的技术优势和市场应用。展台吸引了大量参观者和潜在客户,促进了行业间的交流与合作。

911-13日,第25届中国国际光电博览会(CIOE 2024)在深圳盛大召开,全球光电行业的顶尖企业齐聚一堂,展示最新的技术与产品。作为行业领先的高速光电探测器芯片供应商,光特科技总裁叶瑾琳带领部门成员携多款先进产品闪耀亮相,与国内外合作伙伴及行业专家展开了深入交流与探讨。光特科技此次展出的多款产品,代表了光电探测器芯片领域的前沿技术,吸引了大量参观者的关注。

现场照片

1550nm激光雷达探测器芯片及LiDAR传感器解决方案:这些产品已经广泛应用于车载自动驾驶、无人机等高精度感测领域,成为智能化技术的重要支撑。APD/PD系列芯片:特别是针对5G无线通讯、10/25/50G PON100G ER4/LR4等高性能光纤通信应用的光电探测器芯片,展示了光特科技在通信领域的强大技术实力。MPD系列气体探测芯片:应用于气体探测领域的MPD系列芯片,提供了高灵敏度的光电探测解决方案,进一步拓宽了光特科技的市场应用范围。高速硅光子集成收发器芯片:该系列芯片支持100/200/400/800G高速数据传输,专为数据中心及AI应用设计,代表了光特科技在硅光子技术领域的重要突破,极大地提升了高速数据传输的效率。这些产品不仅展示了光特科技在多个细分市场中的技术优势,也吸引了众多潜在客户和合作伙伴的驻足洽谈,双方就未来可能的合作机会进行了深入探讨。

光特科技的展台以其简洁现代的设计和丰富的产品展示,成为展会的焦点之一。展台前不断聚集着对光电技术充满兴趣的参观者,他们不仅深入了解了公司的核心技术,还与光特科技的技术团队就光电探测器芯片的创新应用进行了热烈讨论。展台现场的互动氛围,不仅彰显了光特科技的技术实力,也促进了行业间的交流与合作。 

现场照片

此次CIOE 2024的成功亮相,标志着光特科技在全球光电探测器芯片领域的影响力进一步扩大。光特科技始终专注于高端光子芯片的研发,尤其在III-V族化合物半导体探测器芯片、硅光子集成芯片以及硅光有源器件的开发和制造方面取得了显著进展。

未来,随着数据中心与AI应用的持续发展,光特科技将紧跟市场趋势,不断创新,持续聚焦高速光电探测器芯片的技术突破,积极推动光电子技术在更广泛领域的应用。我们将继续致力于为全球客户提供更高效、更可靠的光电解决方案,为推动整个行业的技术进步贡献力量。